# これは Ｘ（ペケ）だよなぁ

仕事で、"lead-free" solder reflow のことを調べていたら、こんな記事を見つけました。

リンク: マイクロソフト、Xbox360の故障多発は無鉛はんだのリフロー温度などが原因 - Technobahn

XBox 360 が、真っ赤な目玉をひんむいて死んでしまうという --- 実際に見たことはないんですけど ---、いわゆる "Red Ring of Death" が多発する原因が見つかったという記事でした。

あらかじめはんだを印刷した基盤に部品を載せ、その後、基盤全体を熱することによりはんだを融解させて部品を基盤に固定させる電子機器の製造技術のことをリフローと呼ぶ。

私が調べていたのはこの部分、「無鉛はんだ」を使った「リフロー」という工程のことなのですが、

製造工程上の問題で生じたというはんだ接合部に問題に関しては、まず、はんだ球の大きさが均等ではなく、一部では不十分なはんだ付けが見られたこと。こうしたはんだ付けの問題は、製造側で無鉛はんだの融解温度が従来型の鉛入りはんだよりも高いのに関わらず、高温でリフローを行うと弱耐熱部品が故障してしまうことを恐れて、無鉛はんだを融解させるには十分に高くはない温度でリフローを行ってしまったことに起因していたことなども明らかにした。

この部分、なんともお粗末です。

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ところで、solder の訳語なんですが、これってどう表記してもイマイチなんですよね。「はんだ」、「ハンダ」、「半田」。